Laut einem Bericht der China Times aus Taiwan arbeitet Tesla mit dem Halbleiterunternehmen Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC) an einem neuen Chip. Nach Einschätzung des T&Emagazins ist es eher unwahrscheinlich, dass es sich um den HW 4.0-Self-Driving-Chip handelt.
Die Webseite Electrek kommt aber zu dieser Einschätzung. Lars Hendrichs, Informatiker und aktiv im Tesla Fahrer und Freunde e.V. (TFF), ist jedoch skeptisch. Einerseits wäre es sehr schnell seit dem HW 3.0-Autopiloten. Erst seit kurzem ist das Hardware 3-Update erhältlich – allerdings habe Tesla darauf ja noch nie Rücksicht genommen. Skeptischer stimmt ihn ein anderer Umstand: Bei der der Hardware 3 hatte Tesla besonders hervorgehoben, dass es sich um eine 100-prozentige Eigenentwicklung handelt, mit deutlichen Verbesserungen gegenüber der NVIDIA-Hardware, die davor benutzt worden war. Dass nun Chips für das autonome Fahren in Zusammenarbeit mit einer taiwanesischen Firma produziert würden, hält Lars Hendrichs eher für unwahrscheinlich.
Was über die neuen Chips berichtet wird: “Der neue HPC-Chip (High Performance Computing), der gemeinsam von Broadcom und Tesla entwickelt wurde, wird im fortschrittlichen 7-nm-Prozess von TSMC hergestellt und als erster die fortschrittliche Verpackungstechnologie System-on-Wafer (SoW) benutzen“ (übersetzt aus dem Chinesischen). Der 7-Nanometer-Prozess würde es ermöglichen, bei einer erheblich niedrigeren Spannung zu funktionieren, was weniger Strombedarf des Fahrzeugs zur Folge hat.
Der Chip werde künftig „der ASIC-Chip für Tesla-Elektrofahrzeuge sein, mit dem fortschrittliche Fahrassistenzsysteme, die Kraftübertragung von Elektrofahrzeugen und die Automobilunterhaltung gesteuert und unterstützt werden können.“ Die ersten Chips sollen schon im vierten Quartal 2020 hergestellt werden, die Massenproduktion frühestens im vierten Quartal 2021 beginnen.
